光刻機分為接觸式和無接觸式兩類。接觸式光刻分辨率高、成本低，但容易損壞掩模；無接觸式光刻避免了掩模損壞，適用于大芯片制造，但分辨率稍低、成本較高。無接觸式光刻又細分有投影式、步進式、掃描式三種類型。選擇光刻機需考慮分辨率、精度、芯片尺寸、成本、可靠性等因素。

光刻機的分類

光刻機是半導體制造過程中至關重要的設備，用于將芯片設計轉移到硅片上。根據成像技術，光刻機可分為以下兩類：

接觸式光刻

• 原理：光掩模直接接觸硅片表面，通過光線照射曝光硅片上的感光劑。

• 優點：

  • 高分辨率和精度。
  • 成本較低。

• 缺點：

  • 掩模容易損壞。
  • 接觸導致翹曲和變形。
  • 距離有限，影響大芯片制造。

無接觸式光刻

• 原理：光掩模與硅片之間有一段距離，通過透鏡將光線聚焦到硅片表面。

• 優點：

  • 避免了掩模損壞和翹曲。
  • 適用于大芯片制造。

• 缺點：

  • 分辨率和精度略低于接觸式光刻。
  • 成本更高。

無接觸式光刻的細分

無接觸式光刻又可細分為以下幾種類型：

• 投影式光刻：光掩模上圖案通過透鏡投影到硅片上。
• 步進式光刻：光掩模圖案逐塊曝光到硅片上。
• 掃描式光刻：光束聚焦到掩模和硅片上進行逐點掃描曝光。

選擇光刻機的因素

選擇光刻機的因素包括：

• 分辨率和精度要求
• 芯片尺寸
• 成本
• 可靠性和效率